Pacatronics vise à jouer un rôle décisif dans le marché des  réseaux de télécommunications à très hauts débits. La gamme de produits offrira l’état de l’art des circuits intégrés pour les systèmes de communications optiques où les débits (ou bande passante) sont les plus élevés. La force essentielle et décisive de Pacatronics réside dans son capital de ressources humaines capable d’assurer, selon une méthodologie radicalement novatrice, le développement des logiciels pour une plateforme de conception commune de circuits intégrés en technologie BiCMOS et de boitiers plastiques bas coûts -technologie basé sur les travaux de recherche des fondateurs du projet. L’équipe fondatrice se compose d’une équipe reconnue et récompensée (ex Intel/division optique) par un  prix dans la conception des circuits intégrés, d’un spécialiste dans l’architecture de plateformes de conception CAD pour les circuits intégrés/boitiers/optique et d’un expert en développement logiciel (Sun Microsystems).

Ils représentent, par leurs expériences et  leurs talents respectifs un gage de succès  dans la conception des circuits intégrés (haut débits) encapsulés dans des boitiers dits à billes (BGA). La plateforme commune de conception simultanée, unique dans l’industrie des semi-conducteurs, sera le vecteur essentiel de la réussite technologique de ces produits à très hauts débits. L’objectif de Pacatronics est de concevoir des solutions encapsulées de circuits intégrés à bas coûts qui offriront  une  grande flexibilité d’assemblage dans les cartes de réseaux Telecom ou composants optiques. Ces nouveaux produits, avec leur intégration optimisée, autoriseront le déploiement de réseaux Telecom à couts maitrisés pour subvenir à la croissance des bandes passantes. Actuellement, les réseaux de 10 Giga bits par seconde (Gbps) sont en pleine phase de déploiement et, les analystes prédisent que la mise en œuvre de solutions Télécom de 100 Giga bit Ethernet interviendra en 2012-2013 (et ce malgré la récession économique).

Pacatronics sera donc la première entreprise à offrir (avec plusieurs années d’avance) une solution technologique  100 GbE dans un unique boiter BGA pour la couche physique des Télécommunications (en sous couche PMD et PMA). Ce produit pourra par exemple transmettre plus de 1000 connections internet à 100 Mbps  sur internet et aura un encombrement uniquement de 50X 50 mm². Afin de parvenir à ces débits de 100 GbE  (GigaBit Ethernet), Pacatronics utilisera pour cette conception, outre sa plateforme de conception spécifique capable de réduire les cycles de conception, une technologie ‘High Density Interconnection‘ (HDI) au niveau du boitier (BGA) et la dernière technologie SiGe BiCMOS.